结合mSAP的PCB制造工艺，降低插损、功耗和成本，提高散热效率。

结合行业应用特点，设计出专用线缆（Hairtail 系列），提升抗干扰性能。

实现折弯半径<30mm（传统方案>45mm），提升产品的适应性。

专利技术将芯片到外壳的导热率提升至10W/mK（传统方案为5-6W/mK)。

独特的器件结构设计，降低风阻，满足器件在70℃高温环境下正常工作，实现行业领先的模块散热性能，提高产品可靠性。

与全球头部厂商深度合作，参与最新样品制作和实验验证，实现多种新品全球首发。例如Alphawave 4nm 800G DSP OSFP接口AEC全球首发，MaxLinear 5nm 800G DSP OSFP/QSFP-DD接口 AEC全球首发。

自主开发224G小批量验证完成。

50万条年产能，全制程关键工序AOI及机器学习在线管理并提升生产效率和良率。

150+ UPH QSFP-DD/QSFP-DD breakout 系列400G/800G/1.6T 柔性自动化产线，目标直通率 >98%，持续优化提升Yield。